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　　8月12至15日，由中国电子学会、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、电子科技大学承办第十五届电子封装技术国际会议（The 15th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT 2014）在中国成都举行，来自美国、英国、意大利、荷兰、瑞典、日本、韩国、新加坡、中国大陆、中国台湾、中国香港等给20个国家和地区的600余专家学者及10余名该领域的IEEE Fellow参加大会，交流电子封装技术领域的最新进展。

　　开幕式上，大会主席、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授向参加会议的国内外专家表示热烈欢迎，对电子科技大学为此次会议所做的各项工作表示感谢。他说，中国半导体产业始于1956年，经过50多年的发展，已经形成了完整的产业链，有了长足进步。在电子信息产业迅速发展的今天，电子封装技术面临着巨大的机遇和挑战，希望各位专家能参与其中，共同推动中国电子封装技术快速崛起。

　　我校王厚军副校长代表学校欢迎出席会议的专家学者，并介绍了学校的发展历史，特别是我校电子科学与技术、信息与通信工程等优势学科近年来的发展成绩，电子科大已经成为中国电子信息领域有着重要影响力的高校。他祝贺大会顺利举行，希望会议能为各国专家进行科研、学术交流提供平台。

　　来自美国的IEEE-CPMT现任主席Jie Xue博士，美国工程院院士、香港中文大学工学院院长、有着“现代半导体封装之父”美誉的汪正平教授，Intel副总裁Azimi博士，SIP概念的提出者、佐治亚理工封装研究中心主任Tummala教授，中国工程院许居衍院士分别做了特邀报告。我校校长助理、电子科学技术研究院院长田忠研究员担任本次大会的技术委员会和组织委员会主席，并与荷兰Delft大学张国旗教授共同主持了上午的开幕式及特邀报告。

　　在下午的特邀报告中，国际知名专家IEEE-CPMT前任主席Ricky Lee教授，日本Yokohama City University的Wasa教授、日本The University of Tokyo 的Suga教授、意大利University of Pavia的Bozzi教授, 美国Lamar University的Xuejun Fan教授以及国内外的一些知名专家就封装产业分别进行了大会主题演讲。下午的特邀报告由IEEE-CPMT前任主席William Chen教授和瑞典皇家工程院院士Johan Liu教授主持。

　　据悉，本次会议为该会历届来规模最大的一次，投稿文章数、参会代表等都为历届最高。会议共收到文章500余篇，最终录用360余篇论文，主要围绕先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装等10个专题进行探讨。与会专家通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流了电子封装技术领域的最新进展。

　　会议还得到了教育部高等教育司、工业和信息化部电子信息司、中国国际文化交流中心的指导和支持。据了解，ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。