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10月21日,北京大学微电子学研究院副院长、微米纳米加工技术国家级重点实验室主任金玉丰受聘为我校客座教授,杨晓波副校长为其颁发聘书、佩戴校徽。
杨晓波代表学校对金玉丰教授来校讲学并受聘为客座教授表示欢迎和感谢。他说,金教授学术造诣高、视野开阔、治学严谨,我校电路与系统学科的建设和发展得到了金教授的鼎力相助,也希望继续得到金教授的大力支持,为学校的学科建设、科学研究、人才培养等出谋划策、贡献力量。
金玉丰说,十分荣幸戴上电子科大校徽,成为电子科大的一员。电子科大的电路与系统学科是国家重点学科,在国内有着较大的影响力,人才云集、成果丰硕,自己将发挥客座教授的作用,进一步提升与电子科大的合作层次和合作深度。
电子工程学院院长樊勇,副院长康凯,部分师生代表参加聘任仪式。副院长万群主持聘任仪式。
聘任仪式后,金玉丰教授作了题为《TSV三维集成技术、挑战与机遇》的学术报告。
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金玉丰,国家“八五”科技攻关先进个人,曾获2003年北京市科技进步一等奖、2010年教育部科技进步一等奖。1999年以来,主要从事微系统集成封装、MEMS传感器设计、加工、封装测试和应用开发等方向的研究,部分成果在国家重点工程得到应用。他曾主持或参加863、973及国家重大科技专项和重点科技攻关项目二十余项。2000年以来,申请微系统专业方面的发明专利36项,国际专利2项;主编《微系统封装技术概论》和《Introduction to Microsystem Packaging Technology》、《微米纳米器件封装技术》等多部专著,发表近百篇学术论文。
编辑:一戈 / 审核:一戈 / 发布:一戈