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　　9月21日上午，电子科技大学—四川益丰电子科技有限公司“微波集成电路联合研发中心”签字揭牌仪式举行。副校长杨晓波及益丰电子董事长张若丹为联合研发中心揭牌。根据协议，双方将搭建具有国际领先水平的，集MMIC芯片设计、测试、验证于一体的综合性研发平台。

　　杨晓波对联合研发中心的成立表示祝贺，并介绍了我校在微波集成电路领域具有的学科优势和研究特色。他说，高校的发展离不开人才培养和学术研究，在国家推动高校创新创业改革的形势下，希望合作双方通过优势资源互补，在科学研究、学术交流和人才培养方面取得丰硕成果。

　　张若丹对学校给予联合研发中心的重视和支持表示感谢，希望合作双方通过共建联合研发中心，共同提高MMIC芯片的研发水平，为电子科技大学在该领域的学术研究、学生培养、工程项目提供实践平台，同时为益丰电子和国内产业界储备MMIC设计人才。

　　法国OMMIC公司主席Marc Rocchi先生表示，微波集成电路领域有很多工作要做，同时也为年轻人提供了广阔的发展空间。希望联合研发中能够吸纳更多学生参与进来，对本领域的发展以及学生培养起到促进作用。

　　联合研发中心负责人、电工学院康凯教授希望在双方的共同努力下，开展深层次、实质性的合作，实现合作共赢。联合研发中心负责人、益丰电子总经理王津跃提出益丰电子可以在流片、组织芯片设计大赛、开放就业机会等方面与学校开展广泛合作。

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　　四川益丰电子科技有限公司成立于2008年，由一批富有理想和抱负的海内外英才组成，是欧洲高科技工业与中国同行之间不可或缺的重要桥梁。早在2008年，益丰电子就开始了与法国OMMIC公司的战略合作，为OMMIC开拓中国市场，并且基于OMMIC世界最领先的三五族半导体工艺，为中国客户研发出一系列的定制和标准芯片产品，为我国国防、航空、航天及民用领域关键项目的发展创造了条件，是该领域最早拥有自主研发能力和生产能力的极少数民营企业之一。

　　根据双方合作协议，联合研发中心的所有MMIC芯片产品，将基于法国OMMIC公司的GaAs、GaN、InP等工艺和技术进行开发，产品种类包括多功能芯片（Corechip和TR芯片）、功率放大器、低噪声放大器、控制器件（开关、移相器、衰减器）、混频器、倍频器、调制解调器、高速ADC/DAC等等。双方还将在学生联合培养、学生就业、国内外学术交流等方面开展合作。