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　　近日，第四届IEC（International Electrotechnical Commission）国际会议暨MEMS标准研讨会在成都召开。本次国际会议由中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院和中机生产力促进中心发起，由电子科技大学物理电子学院承办，共邀请了40余位来自德国、韩国、日本和中国的IEC标准工作组技术专家汇聚成都，对半导体传感器微波半导体器件、MEMS材料和器件的标准化进行探讨，加强相关领域标准化的讨论与交流。

　　IEC会议主席野村淳二(Junji Nomura)在会议中讲到，这次会议是自1957年中国加入IEC以来，第四次在中国举办。IEC希望通过本次会议加快国际标准制定的进程，促进中国专家更多地参与到标准化工作中。在工作组会议中，IEC标准工作组技术专家对微波半导体器件、二极管、双极型晶体管、微波集成电路放大器标准发展情况进行了介绍，对MEMS传感器国际标准提案进行了讨论，对标准草案进行了修改；另外，会议还制定了最新的MEMS术语和通用规范，就半导体传感器材料和结果特性实验方法、器件封装、标准维护进行了探讨。

　　在MEMS标准研讨会上，来自中日韩的专家分别做学术报告。日本微型机械中心主任Yuichi Sakai博士做关于“智能传感和接口标准化”报告（Standardization about the Smart Sensing and Interface），讲解了标准化对智能传感和接口的目的和重要性；来自日本绿色电子研究中心的Nobuyuki Shishido博士做题为“用于发现柔性MEMS器件关键失效点的弯曲试验方法”（Bending Test Method to Find Critical Points to Failures for Flexible MEMS Devices）的报告，以可弯曲晶体管、有机薄膜晶体管为例，阐述了可弯曲材料的标准试验方法；来自韩国西江大学的Junchul Lee教授在其报告中分享了共振质量传感器的特性（Characterization of Resonant Mass Sensors）；来自工信部电子四院的李博博士在报告中提出了MEMS 芯片通用技术要求（General Technical Requirement for MEMS Chips）。

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　　IEC国际电工委员会是世界标准化组织之一，负责制定电工电子领域的国际标准。IEC TC47是半导体器件技术委员会，IEC TC47/SC47E是半导体分立器件分技术委员会，负责制定微波器件、传感器、二极管、双极型晶体管、场效应晶体管、激光器、光电子器件等标准，IEC TC47/SC47F是MEMS分技术委员会，负责制定MEMS材料、封装、器件标准，标准内容主要包括术语、基本额定值和电特性、测试方法、试验方法、总规范等。