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信软学院赴音福信息科技有限公司洽谈校企合作

文：洪磊图：洪磊来源：软件学院时间：2016-11-21 3149

　　11月18日，信软学院党委书记雷航，院长周世杰、院党委副书记朱国斌、吴祖峰等一行赴音福科技有限公司进行深入交流，洽谈院企合作等相关事宜。公司总经理兼执行董事杨逢春接待学院领导一行。

　　会谈中，杨逢春首先介绍了音福科技与信软学院的合作情况。他表示，公司高度重视与信软学院的合作，作为学院的工程实践教育基地，公司对实习生进行重点培养，不仅定期对实习生进行系列培训，还选派优秀员工担任“企业导师”，全方面培养实习生的工程实践能力。信软学院实习生在企业的表现也受到公司一致好评，希望这种模式能够长期稳定合作。杨逢春就即将启动的暑期赴美国实训项目与学院领导进行了深入交流。该项目将选部分学生赴取哥伦比亚、卡内基梅隆、特拉华等知名大学进行课程学习和IBM、Intel等企业进行项目训练。另外，音福科技将在双方原有有合作的基础上，针对信软学院办学特色，进一步拓展和丰富双方合作内容。

　　周世杰说，学院的人才培养理念是“国际化、系统化、工程化”，希望海外实习实训能够拓宽学生的国际视野，培养良好素养及过硬的工程能力，促使学生能上更大的舞台，走向全国乃至全球。雷航对此项目给予充分肯定，希望明年暑假信软学子赴美实训项目能够顺利启动，能有越来越多的学生“走出去”，成为具有国际视野与扎实工程能力的卓越软件工程师。

　　双方还就学生能力培养、实习管理进行了深入交流和探讨，并达成加强沟通、推动具体合作工作的一致意见。