成都深思创芯科技公司CEO俞德军校友做客“成电芯论坛” 电子科技大学成电新闻网

分享到微信 ×

打开微信“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈

成都深思创芯科技公司CEO俞德军校友做客“成电芯论坛”

文：雷博文李小红图：雷博文李小红来源：电子学院时间：2019-03-19 19739

　　3月15日下午，示范性微电子学院开展第六期“成电芯论坛”活动，邀请学院院友、成都市深思创芯科技有限公司CEO俞德军为大家讲解芯片工艺、设计、封测。

2922A0631513F369D0A1E87BBFA_DEFBFFA0_384

　　俞德军介绍了芯片诞生的流程，指出芯片工艺、设计、封装与测试是最为关键的环节。他讲解了怎样选择合适的工艺、怎样进行工艺评估以及目前最先进的工艺。在芯片设计方面，他结合多年的芯片研发和产业经验告诉同学们：“良好的习惯养成比知识和技能更为重要”，并列举了大量的正反案例，告诉同学们在哪些方面需要格外注意。在封装与测试方面，他介绍了目前最常见的加工形式及其特点，并讲解了芯片在批量生产中可能面临的问题及解决方案。他还带来了当场开封的晶圆、全新的掩膜、开盖的芯片等实物。

91B553882A2595F40F1A0EF0C4C_B7F749AA_33C