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　　今天，成都市举行“校企双进”活动启动仪式暨“企业家进校园”电子科技大学专场活动，产业功能区及企业与电子科技大学间实现6个项目的现场签约，涉及电子信息、人工智能等多个领域。

　　“校企双进”系列活动由“企业家进校园”“科学家进园区”“百校千企”大对接三个活动版块构成。在此次的“企业家进校园”活动签约的项目上，六个项目现场交换文本，这些项目包括：电子科技大学与高新区管委会共建科技成果转化活力社区，电子科大与富士康科技集团共建工业人工智能联合研究院，四川易诚智讯与电子科大共建联合和研究院，成都电科慧安科技有限公司与电子科大共同开展警务微波技术和装备研究，成都华微电子科技有限公司与电子科大共同开展HWDV7芯片抗辐照技术开发。

　　电子科技大学相关负责人介绍，将通过电子科技大学—富士康科技集团工业人工智能联合研究院的设立及运行模式的创新，为科技人才提供一个公共的、开放性平台，吸引更多的人才、技术、信息等产业要素聚集，提升先进技术等创新研发能力；通过工业人工智能产业相关技术的研发创新、消化吸收提高，积极推进技术和科研成果产业化，服务于工业人工智能产业的发展。

　　“我们将与电子科大建立长效合作机制，共同组成工作推进小组，加快合作项目推进工作。”成都高新区相关负责人表示，将与电子科技大学共同成立人才基金，协商制定产业教授评定标准，探索高校与企业联合培养人才的新机制，推动项目联合攻关及高校科技成果产业转化。同时，双方将共同推动电子科技大学仪器设备开放共享、共建公共技术平台，增强高校服务地方经济能力，助力区内企业创新能力提升、产业转型升级。

　　此外，此次活动设立了专题对接环节和科技成果超市。在科技成果超市，外骨骼机器人吸引了许多企业的眼球。记者看到，展示的医用外骨骼机器人主要针对下半身瘫痪的患者，帮助他们实现坐、站、行走等基本功能，被称为“可穿戴的机器人”。

　　科技成果超市同时还配备了专门的导购员，帮助与会的企业家进一步了解相应的科技成果，促成项目对接。在现场，来自慧拓自动控制有限公司的韩明名就表示，自己的企业主要研发机器人，正好有这方面的技术需求，希望能与电子科技大学加强合作。

　　据了解，“校企双进·企业家进校园”活动聚焦成都市“5+5+1”重点产业领域，探索校院企地深度合作新模式，通过搭建产业功能区、企业与高校院所的精准对接平台，引聚创新资源，促进科技成果就地转化，打造校院企地创新共同体、利益共同体、发展共同体。

　　成都市以产业功能区为载体，推动校院企地深度融合，打造校院企地创新共同体、利益共同体、发展共同体，形成“城市发展事业合伙人”。截至目前，成都市的66个产业功能区实现与近200家高校院所和央企省企签订校院企地合作项目374个。

报道链接：

　　http://kscgc.sctv.com/sctv/redian/2019/03/22/724686_shared.html