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4月12日-14日，全球800余位材料学者、专家汇聚成都，参加由顶级学术杂志社自然杂志社与电子科技大学联合主办的“新兴材料与器件：电子结构与性能”自然学术会议。围绕“新的合成和计算方法”和“新兴材料的电子结构和性能之间的相关性”两大议题，800余位与会学者将通过大会报告、并行会议、海报展等形式进行学术交流。
材料学领域专家东京工业大学Hideo Hosono教授、美国休斯顿大学Paul C. W. Chu教授、美国西北大学Kenneth R. Poeppelmeier教授、清华大学薛其坤教授、美国乔治华盛顿大学Russell J. Hemley教授、俄罗斯斯科尔科沃科技学院Artem Abakumov教授等100余位国内外知名专家应邀带来前沿学术报告。
近几年来，以能源材料、量子材料等为代表的新兴材料日益成为材料工业的先导，将引领未来科技发展和产业变革。开幕式上，会议主席、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室主任、四川大学校长、中国工程院院士李言荣表示，自然学术会议已成为全球相关领域科学家交流合作，讨论前沿课题，分享最新科学进展的交流平台。他期待通过科学家和青年学者的交流，共同推动新兴材料与器件领域创新发展。
电子科技大学校长曾勇介绍，学校近年来大力发展前沿技术，关注新兴材料与器件对电子信息技术的变革性作用，并在相关领域开展了一系列探索。他欢迎全球学者在学科建设、人才培养和科学研究等方面与电子科大深化合作。
《Nature Reviews Chemistry》杂志副主编David Schilter表示，解决具有挑战性的科学难题离不开宽阔的学术视野和更加紧密的国际合作，自然学术会议致力于清晰准确地传播科学成果，搭建国际学术交流平台，促进，推动各方互利共赢。
报道链接：http://www.thecover.cn/news/1885155
编辑：陈伟 / 审核：陈伟 / 发布：陈伟
