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四川经济网讯 （记者 鲍安华 文/图）3月12日，位于成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上，机器轰鸣，一片热火朝天的景象。在严把疫情防控关口的同时，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在此举行，吹响项目建设“集结号”。
开工仪式现场
成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。
“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。
据了解，此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。
据悉，2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，同比增长23.8%，拥有亿元以上集成电路设计企业19家，已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。
记者了解到，围绕环电子科大集成电路产业片区，高新IC设计产业总部基地（二期）、学府海棠（二期）地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中，有望年内动工建设，为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。
报道链接：http://www.scjjrb.com/newsDetail/250916
编辑：林坤 / 审核：林坤 / 发布：林坤
