四川日报：8个环电子科大集成电路重点项目集中开工总投资130亿元电子科技大学成电新闻网

分享到微信 ×

打开微信“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈

四川日报：8个环电子科大集成电路重点项目集中开工总投资130亿元

文：蒋君芳来源：社会媒体时间：2020-03-16 2346

　　3月12日，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目在成都高新西区集中开工。

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。成都将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间。

　　成都市电子信息产业功能区在毗邻电子科大的天润路两侧规划约2平方公里的范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。当天开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷等4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目，以及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

　　开工仪式现场正是高新IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封装测试、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。（记者蒋君芳）

　　报道链接：https://epaper.scdaily.cn/shtml/scrb/20200315/232791.shtml