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每日经济网:成都高新区携手川大、电子科大 加快建设未来科技城
文:张强 来源:社会媒体 时间:2020-08-24 3158

  根据合作协议,成都高新区与四川大学、电子科技大学联合打造的前沿科学中心及大科学装置、新一代信息技术国家级实验室、国家集成攻关大平台、国际一流教育园区等项目均将落户未来科技城。

未来科技城效果图 图片来源:成都高新区提供

  8月21日,未来科技城合作项目签约仪式在成都高新区举行,该区于同一天相继与四川大学、电子科技大学签署合作协议,携手两大高校发力科技创新,加快推动未来科技城建设,全面助推建设具有全国影响力的科技创新中心。

  此次战略合作聚焦科技创新平台资源导入、国际教育园区、人才发展等方面,以“优势互补、互惠共赢、相互支持、共同发展”为原则,旨在促进双方在原始创新、关键技术攻关、成果转化和产业化、公共技术服务、人才引进及文化提升等方面进一步深化合作,共同构建政、产、学、研、用、资深度融合的创新生态圈。

  根据合作协议,成都高新区与四川大学、电子科技大学联合打造的前沿科学中心及大科学装置、新一代信息技术国家级实验室、国家集成攻关大平台、国际一流教育园区等项目均将落户未来科技城,围绕未来科技城建设实施3个“100计划”,包括携手川大共建重大科技基础设施和国家级创新平台,携手电子科大共建新一代信息技术国家级实验室和国际一流教育园区,打造100万平米科创空间形成区域科技创新高地,为中国西部(成都)科学城建设注入强劲的科技创新力量。

  成都高新区相关负责人表示,“此次与四川大学、电子科技大学签署战略合作协议,将进一步加强高新区与高校院所之间的紧密合作,促进科教人才资源优势转化为发展的竞争优势,助推未来科技城建设国际创新型大学和创新型企业汇集区、国际合作教育园区,打造国际一流应用性科学中心、中国西部智造示范区和成渝国际科教城。”

每日经济新闻 张强


报道链接:http://www.mrjjxw.com/articles/2020-08-21/1486846.html



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