文　化

【成电讲坛“人文·科学”系列讲座】

　　主　题：万物智联，芯火燎原

　　主讲人：戴伟民（芯原微电子（上海）股份有限公司董事长、总裁兼首席执行官）

　　时　间：5月28日（周五）14:30-16:30

　　地　点：清水河校区研究院大楼一楼报告厅

　　主　办：大学生文化素质教育中心

　　承　办：电子科学与工程学院

　　讲座简介：

　　半导体产业自诞生以来，经历了从军工到家电、PC、手机，再到现在智能物联网的发展历程。产业链也随之从美国逐步向日本、韩国、中国台湾和中国大陆转移。集成电路在半导体产业这三次大转移中，逐步演化到如今的“轻设计”模式。在该模式下，以芯原为代表的半导体IP和芯片设计服务提供商通过优化设计资源，有望更好地把握数据中心、边缘人工智能计算、自动驾驶、智能可穿戴设备等潜力巨大的市场发展机遇，积极迈向“万物智联，芯火燎原”的新时代。

　　主讲人简介：

　　戴伟民博士，加州大学伯克利计算机科学学士、电机工程博士，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。2001年8月创办了芯原，并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前，他曾任美国Celestry公司共同董事长兼首席技术长，Ultima创始人、董事长兼总裁。

　　戴伟民博士是IEEE多芯片模块国际会议、芯片封装综合设计研讨会的创办主席，曾担任IEEE ISCAS月刊、VLSI系统月刊的副主编，发表论文100余篇。曾获得2005年中国“十大创业企业家”、“中国十大科技英才”，胡润百富2014中国年度产业贡献奖，2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖等殊荣。目前，戴伟民博士担任创新科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，中国RISC-V产业联盟理事长，汽车电子产业联盟专家委员会委员。

　　领票方式：

　　本学院领票；

　　报名成功后，请仔细阅读讲座须知；提前5分钟进入讲座。

　　温馨提示：

　　本次讲坛将采用飞书在线扫码进行签到与签退，不再设置拍卡。飞书账号需使用与学号绑定的账号登录并扫码才可计入次数，请同学们提前做好准备。如果遇到问题可查阅《飞书成电手册》进行操作或向手册中标出的对应机构反馈。

　　查询网址为：https://uestc.feishu.cn/docs/doccnuEPrcjDJvCyDYmsi3WzQbe