合作交流

11月2日，电子科技大学与成都信息工程大学战略合作框架协议签约仪式在我校清水河校区举行。根据协议，双方将在学科建设、科学研究、人才培养、党建与干部人才交流等方面开展深入合作，共同推动成渝地区双城经济圈建设和新时代治蜀兴川再上新台阶。

电子科大党委书记王亚非、校长曾勇，校领导朱宏、熊彩东、胡皓全、靳敏、胡俊，成都信息工程大学党委书记周激流、校长余敏明，校领导马洪江、于世祥、范广洲、舒红平出席仪式。电子科大副校长胡皓全主持仪式。

王亚非代表学校对周激流、余敏明一行的到来表示欢迎，对战略合作框架协议的签署表示祝贺。他说，电子科大与成信大有长期合作的渊源，建立了深厚的情谊。当前，两校面临着历史上最好的发展机遇期，同时也都面临着挑战，希望双方携手共进，着眼国家重大需求和成渝地区双城经济圈建设需求，抢抓机遇、迎接挑战，在“十四五”期间为实现各自发展目标打下坚实基础，为国家创新驱动发展战略深入实施作出贡献。

曾勇表示，成信大作为一所有着70年底蕴的学校，长期以来在气象、统计、信息安全等方面形成了优势与特色，为国家和地方经济社会发展作出了重要贡献。电子科大和成信大同处蓉城，学科专业又高度契合，希望双方以战略合作框架协议签署为新起点，开展更为广泛的交流与合作，助推电子科大“双一流”建设和成信大快速发展。

周激流感谢电子科大长期以来对成信大的关心、支持和帮助。他说，成信大与电子科大开展全面战略合作，是深入贯彻落实中央、省委重大决策部署的重要举措，是以合作推动创新驱动发展战略实施的具体体现，更是成信大对标先进、超越自我的难得机会。希望通过两校广泛深入的合作，进一步提升学校人才培养和科技创新能力，为中国电子信息科技及产业发展注入新动能。

余敏明表示，作为校友此次回到母校，看到学校近年来的快速发展变化，感到特别自豪与骄傲。希望母校能加大对成信大的支持力度，在人才培养、科学研究、学科建设、党建和干部人才交流等方面进行深入合作，助力成信大建设成为开放的特色鲜明的高水平大学。

电子科大副校长胡俊、成信大副校长舒红平代表双方签约，两校党委书记和校长见证签约。

签约仪式前后，周激流、余敏明一行还参观了我校校史馆和电子科技博物馆。

电子科大党委常委、组织部部长、统战部部长武好明，成信大党委常委、组织部部长、统战部部长熊建，两校相关职能部门负责人参加活动。