成电讲堂

10月18日，应人力资源部教师发展中心邀请，机械与电气工程学院王祖元教授做客学术沙龙，为学校师生带来“基于软物质的各向异性微纳米材料及其性能表征”主题报告，并与参会师生进行了深入交流和探讨。

王祖元围绕软物质的基本概念，以蜘蛛丝、液晶薄膜、有机分子玻璃薄膜、布拉格堆栈薄膜等为例，向大家讲解了近期基于软物质的各向异性微纳米材料制备与实验表征方面的现状与进展。他提到这方面的研究旨在研究各向异性材料的结构-性能规律，进而为制备兼具软物质和各向异性材料双重优点的材料提供指导，有望被应用于柔性电子器件、发光二极管、电池、电子设备封装等领域。

王祖元阐述了结合仿生和自底向上的方法为相关材料的制备提供了新思路，而基于光-物质相互作用的非接触式测量方法使得其各向异性机械与传热性能的完整表征成为可能。他在当前研究的基础上，得出了BN/PE布拉格堆栈薄膜、Hec/PVP布拉格堆栈薄膜、Hec/PEG布拉格堆栈薄膜、PYP808液晶薄膜、itraconazole有机高分子薄膜等五项代表性成果。最后，他还谈到未来的研究计划是研究提升聚合物热导率的方法（如提升聚合物本身的热导率、制备复合材料等）及阐明其机理。

交流环节中，参会师生结合自己的研究兴趣与王祖元进行了交流和讨论。

本次学术沙龙由人力资源部教师发展中心主办，机械与电气工程学院承办。

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王祖元，博士，电子科技大学机械与电气工程学院教授、博士生导师。分别于清华大学、新加坡南洋理工大学、美国普渡大学取得学士、硕士、博士学位。长期从事多尺度传热理论与模拟、各向异性微纳米材料、电子设备热管理等方面的研究，在Physical Review Letters、Angewandte Chemie International Edition 、Advanced Functional Materials、International Journal of Heat and Mass Transfer等本领域国际著名期刊上发表SCI论文近30篇。