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3月21日,中国铁建股份有限公司总工程师雷升祥一行来校访问,校长胡俊在清水河校区会见来宾。副校长徐红兵,中国铁建西南区域总部党委书记、总经理由建,中铁二十三局党委副书记、总经理王政松参加会见。
胡俊对中国铁建来访表示欢迎,简要介绍了学校基本情况,表示学校近年来进一步彰显特色优势,优化学科生态,加强产学研用深度融合。当前国家正大力发展以人工智能为代表的新质生产力,电子科大希望与产业界加强接触、碰撞思想,在卓越工程师培养、联合实验室建设、科研平台打造、产学研应用与成果转化等方面加强合作,为服务国家创新驱动发展作出更大贡献。
雷升祥表示中国铁建始终致力于科技创新和绿色发展。当前建筑业面临转型发展,中国铁建着力以培育新质生产力为导向,布局战略新兴产业与未来产业,希望与电子科大深化合作,探讨建立合作机制,凝练研究方向、汇聚创新合力、激发创新潜力,推动企业科技创新和产业升级走向深入。
双方还举行了交流座谈会,围绕大力发展以人工智能为代表的新质生产力,寻求校企深度合作契合点展开深入研讨。双方一致表示,未来将进一步挖掘科技创新方向与成果转化需求,深化在重点领域和前沿技术研究方面的交流联系,将合作落在实处,不断提升校企合作层次。
中国铁建有关部门及下属院所、中心等负责人,学校产研院、自动化学院、机电学院、计算机(网安)学院、成都研究院、科发院有关负责人参加会议。
会前,雷升祥率队参观了校史馆、电子薄膜与集成器件全国重点实验室、传感器国家工程中心成都分中心。
编辑:罗莎 / 审核:罗莎 / 发布:陈伟